事業内容
プリント基板孔明加工
高速多軸孔明機を取り揃えており、高密度、高多層プリント配線板の高精細
スルーホール孔明け加工を行っております。
スルーホール孔明け加工を行っております。
プリント基板孔明用ドリル再研磨
孔明加工で使用したドリルを再研磨することで、リサイクルとコストダウンに
努めています。
努めています。
プリント基板外形加工
高密度、高多層プリント配線板の外形加工・V溝加工・外周面取り加工を行って
おります。基板の最終的な形を作り出す工程なので細心の注意をはらって加工して
おります。
おります。基板の最終的な形を作り出す工程なので細心の注意をはらって加工して
おります。
マシニングセンター
細孔加工からU軸加工まであらゆるニーズにフレキシブルにお応えしていきます。
ワイヤーカット
金型作りの中から生まれたミクロンオーダーのワイヤーカット加工技術を
提供いたします。
提供いたします。